26日下午，容泰半导体高新智造产业园启航，“集成电路芯片级封装”项目顺利竣工投产。商务部原副部长、第十三届全国政协经济委员会副主任房爱卿，科技部原副部长、十一届全国人大教科文卫委员会委员吴忠泽，泰国华人青年商会会长张锦华，镇江市委常委、常务副市长张克，我市市委书记周必松出席启航仪式，并参观产业园。

据介绍，容泰半导体（江苏）有限公司专注新型功率半导体器件的设计、研发及生产，逐步成长为国内半导体行业的领军企业，为开发区新一代信息技术主导产业发展树立了示范标杆。“集成电路芯片级封装”项目作为2024年江苏省民间投资重点产业项目，投产后将会为集成电路产业引领新一轮科技革命和产业变革。

接下来，开发区将始终坚持产业强市“一号战略”不动摇，抢抓新一轮科技革命和产业变革带来的重大机遇，科学布局科技创新、产业创新，加快发展新质生产力，为企业搭建一流平台、创造一流环境，助力企业打造更强技术“硬核”，结出更多创新“硕果”。

市领导高庆华、查兆娣、闵佳参加活动。