小到电器家电，大到航空航天，这些领域中都有着无机电子元器件封接封装材料的身影。看似简单的玻璃制品，却有着很高的技术含量。6年时间，尹嘉琦所研发生产的无机电子元器件封接封装材料年销售额达5000万，在全国同行业中能进前三。这一切的开端，都要从2018年，尹嘉琦参加的“福地青年英才创业大赛”说起。