容泰半导体（江苏）有限公司作为国家级高新技术企业，专注于新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售。凭借持续的技术创新和产品迭代，公司已在功率半导体领域建立起显著的市场竞争优势。

在企业的现代化无尘车间内，全自动化的芯片封装测试产线正高效运转。厚度仅0.2毫米的功率半导体器件在精密设备的加工下源源不断下线，工人们正有条不紊地进行质量检测。目前，企业的订单已排至年底。

容泰半导体（江苏）有限公司副总经理华文强：“目前，订单量按今年来算的话，今年在手差不多订单量饱和，接近4个亿的订单在手，今年的产值应该也会突破4个亿。”

为应对持续增长的市场需求，今年企业投入资金，对现有产线进行智能化改造，并新增了一条TO252封装生产线。

容泰半导体（江苏）有限公司副总经理华文强：“月产能大概能达到1600万只左右，产能目前在总的基础上，增加了20%左右。”

芯片被誉为“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”。企业生产的MOSFET、IGBT、功率模块等集成电路产品，广泛用于家电、网络、新能源、汽车等领域。眼下，通过研发团队的努力，企业已拥有比肩国外大品牌的第7代IGBT芯片设计技术和国内集成度最高的IPM封测技术。

容泰半导体（江苏）有限公司副总经理华文强：“我觉得优势点主要集中在我们的产品性能、产品质量能做到替代国外的一些知名品牌，比如英飞凌。还有一个就是我们产品更具性价比。”

在刚闭幕的2025慕尼黑上海电子展上，容泰半导体展出的功率器件引发行业关注，收获了众多的合作机会和市场反馈。

容泰半导体（江苏）有限公司副总经理华文强：“有一些新的客户过来，也是有合作的强烈欲望。展会结束了，这一块也在接洽之中。目前来看的话，最起码有20余家新客户肯定有的。”